Theo Reuters, quy tắc kiểm soát xuất khẩu mới mà Mỹ áp dụng với Huawei tuần trước sẽ trực tiếp chặn HiSilicon tiếp cận hai yếu tố cực kỳ quan trọng: phần mềm thiết kế chip từ hai công ty Mỹ là Cadence Design Systems Inc cùng Synopsys Inc, và năng lực sản xuất từ Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC).
Mảng chip HiSilicon của Huawei sẽ gặp rất nhiều khó khăn trước lệnh cấm mới của Mỹ. Ảnh: Reuters.
"Với những hạn chế từ Mỹ, HiSilicon sẽ không thể sản xuất chip, hoặc nếu có, cũng sẽ không còn tiên phong nữa", Stewart Randall, chuyên gia theo dõi ngành công nghiệp chip Trung Quốc của Intralink, một công ty có trụ sở tại Thượng Hải, nhận định.
Cũng theo Randall, khi không còn bộ xử lý riêng, Huawei có thể mất lợi thế cạnh tranh so với các đối thủ trực tiếp, như Apple hay Samsung. Trước đó, việc bán hàng smartphone bên ngoài Trung Quốc của hãng đang bị ảnh hưởng nghiêm trọng, do không có loạt dịch vụ của Google như Play Store, Gmail, YouTube...
Theo quy định, các doanh nghiệp như TSMC vẫn được phép bán chip xử lý cho Huawei, nhưng chỉ trong tối đa 120 ngày. Các quan chức Mỹ cũng lưu ý, giấy phép chỉ được cấp cho một số hãng công nghệ. Riêng HiSilicon có thể tiếp tục sử dụng phần mềm thiết kế đã mua.
Ra đời từ năm 2004, HiSilicon chủ yếu sản xuất chip cho các thiết bị Huawei. Những năm gần đây, do được đẩy mạnh mảng R&D, sản phẩm do bộ phận này sản xuất không hề thua kém đối thủ. Trong đó, bộ xử lý Kirin cho smartphone được đánh giá là có sức mạnh tương đương chip của Apple và Qualcomm - một ví dụ hiếm hoi cho thấy công nghệ bán dẫn của Trung Quốc có thể cạnh tranh ở quy mô toàn cầu.
HiSilicon cũng đóng vai trò quan trọng trong việc sản xuất chip cho thiết bị 5G. Tháng 3 vừa qua, Huawei cho biết 8% trong tổng số 50.000 trạm gốc 5G lắp đặt trên toàn cầu năm 2019 không có công nghệ của Mỹ. Thay vào đó, họ sử dụng chip của HiSilicon.
Một số chuyên gia nhận định, HiSilicon đang lâm vào hoàn cảnh khó khăn hơn bao giờ hết, nhất là khi Mỹ đã cấm các doanh nghiệp từ bên thứ ba có sử dụng công nghệ của nước này để bán cho Huawei. Dan Hutcheson, Giám đốc điều hành VLSI, công ty chuyên thiết kế và sản xuất các mạch IC tích hợp tùy chỉnh và bán tùy chỉnh, cho rằng HiSilicon khó có thể chọn các giải pháp tương tự từ Nhật Bản hay Hàn Quốc, bởi mọi thứ không thể hiệu chỉnh và đồng bộ với nhau một sớm một chiều.
Chuyên gia Doug Fuller của Đại học Hong Kong cho rằng Huawei có một vài lựa chọn lách luật, chẳng hạn, yêu cầu các đối tác có sản phẩm sử dụng công nghệ Mỹ bán hàng trực tiếp cho khách hàng của Huawei, sau đó công ty này sẽ gián tiếp mua lại. Dù vậy, các quan chức Mỹ cho biết đã lường trước được vấn đề và khẳng định sẽ ngăn chặn.
Huawei cũng có thể tăng cường đầu tư vào các doanh nghiệp không dùng công nghệ Mỹ, chủ yếu từ Nhật Bản và Hàn Quốc. Tất nhiên, chất lượng chip sản xuất từ những công ty này không thể bằng TSMC, đồng nghĩa với lợi thế kinh doanh trên sản phẩm tích hợp chip đó bị giảm xuống. Thực tế, Huawei đã chuyển việc sản xuất một số dòng chip xử lý sang SMIC - xưởng đúc chip lớn nhất tại Trung Quốc, nhưng chỉ tạo ra được các sản phẩm trên tiến trình 14nm, thay vì 5nm như TSMC.
Giải pháp cuối cùng của Huawei, theo Fuller, là "quay lưng" với HiSilicon. Thay vào đó, công ty sẽ mua chip từ các nhà cung cấp nước ngoài, chẳng hạn Samsung. Dù vậy, đây được xem là giải pháp "cực chẳng đã" và khó tăng tính cạnh tranh của sản phẩm trên thị trường.
Bảo Lâm (theo Reuters)