Trước khi tháo, Galaxy S7 được chườm nóng để phần keo dễ mở hơn. Sau đó các kỹ sư dùng kẹp đồng thời nậy từ từ ra.
Mặt lưng vẫn còn lớp bảo vệ nữa cần tháo.
Tiếp theo là gỡ tấm cover.
Viên pin dung lượng 3.000 mAh được cố định bằng keo.
Bóc bo mạch chính của thiết bị.
Galaxy S7 sử dụng đệm cao su ở loa và tai nghe để chống nước vào.
Để tháo cổng microUSB và phím Home ở mặt trước, kỹ sư phải gỡ mặt màn hình và đã làm vỡ nó.
Cơ chế tản nhiệt chất lỏng trên Galaxy S7.
Toàn bộ linh kiện thành phần cấu tạo nên máy.
Đình Nam
Ảnh: iFixit