DigiTimes cho biết các biện pháp trừng phạt thương mại ngày càng gia tăng của Mỹ đang đẩy HiSilicon - công ty chuyên sản xuất linh kiện bán dẫn cho Huawei - đến bờ vực. Nhiều kỹ sư đã rời nhóm thiết kế vi mạch của công ty này ở Đài Loan.
Việc các kỹ sư HiSilicon rời công ty là "đòn đau" với Huawei. Những năm trước đây, công ty Trung Quốc đã đổ rất nhiều tiền kèm nhiều chế độ đãi ngộ nhằm săn lùng kỹ sư từ các công ty chip Đài Loan và nhiều nơi khác.
Mảng chip HiSilicon của Huawei có nguy cơ biến mất. Ảnh: GizChina.
Điều đáng lo ngại nhất là các kỹ sư ra đi khi Huawei đang phát triển chip 45nm của riêng mình. Mặc dù chip 45 nm đã lỗi thời so với công nghệ sản xuất chip bán dẫn và không còn phù hợp với thị trường di động, đây lại là tiền đề để Huawei đẩy nhanh quá trình tự chủ việc sản xuất vi xử lý trong tương lai.
Giới chuyên gia nhận định việc các kỹ sư của HiSilicon rời công ty nhiều khả năng liên quan đến việc Mỹ không gia hạn giấy phép chung tạm thời cho các công ty sử dụng chip do Mỹ thiết kế. Các công ty bị ảnh hưởng buộc phải nộp đơn xin giấy phép đặc biệt mới, nhưng việc cấp được đánh giá là khó khăn hơn rất nhiều.
Trước đó, vào 8/8, Huawei cũng cân nhắc "khai tử" mảng chip di động do nguồn cung gặp khó khăn. HiSilicon vốn phụ thuộc vào phần mềm thiết kế chip từ các công ty của Mỹ, như Cadence Design Systems hoặc Synopsys. Còn việc sản xuất được giao cho TSMC - công ty chuyên gia công chip vốn cũng sử dụng nhiều thiết bị và công nghệ của Mỹ. TSMC cho biết sẽ giao hết các đơn hàng cho Huwei trước ngày 15/9. Mẫu Mate 40 ra mắt vào tháng 9 tới có thể là smartphone cuối cùng sử dụng chip Kirin.
Bản thân TSMC cũng bị ảnh hưởng nặng từ lệnh cấm của Mỹ, do Huawei là khách hàng lớn thứ hai của họ. Tuy nhiên, TSMC cho rằng kể cả khi không có Huawei, công ty vẫn không bị ảnh hưởng do có sự bù đắp bởi các đối tác khác.
Bảo Lâm (theo Tomshardware)