Theo báo cáo của Digitimes, hãng điện thoại Trung Quốc sẽ có nhà máy đầu tiên sản xuất được tấm wafer - thành phần quan trọng trong chế tạo chip xử lý. Ngoài ra, các dây chuyền cũng giúp hãng tự thiết kế chip và các mô-đun, vi mạch. Đây là động thái giúp Huawei tăng khả năng "tự cung tự cấp" sau khi bị cắt mối quan hệ với TSMC do lệnh trừng phạt của Mỹ.
HiSilicon là công ty con chuyên thiết kế chip của Huawei và cũng là tên tuổi lớn trong mảng này. Huawei dự kiến sẽ đầu tư thêm 1,9 tỷ nhân dân tệ (294 triệu USD) vào dự án nhà máy sản xuất chip HiSilicon ở Vũ Hán. Các chip xuất xưởng tại đây chủ yếu phục vụ cho điện thoại thông minh và các thiết bị IoT.
Huawei không bình luận về thông tin trên.
HiSilicon được Huawei thành lập cách đây 16 năm với mục tiêu nghiên cứu và phát triển vi xử lý thông minh, trong đó có dòng Kirin cho smartphone cao cấp. Tuy nhiên, tương tự Apple, họ không trực tiếp sản xuất mà đặt hàng các công xưởng, như TSMC của Đài Loan. Vấn đề là các nhà máy như TSMC phải phụ thuộc vào công nghệ, phần mềm và trang biết bị của Mỹ mới có thể sản xuất được chipset.
Tự phát triển chip là chiến lược hàng đầu của Huawei vài năm trở lại đây để giúp họ đứng vững trên thị trường smartphone và các thiết bị phần cứng khác. Tuy nhiên, lệnh trừng phạt của Mỹ khiến công ty không kịp trở tay. Hầu hết bằng sáng chế lõi để tạo ra chip xử lý đều là công nghệ thuộc Mỹ.