 |
|
Tổng giám đốc Intel Paul Otellini giới thiệu tấm wafer chứa 80 chip tại IDF. Ảnh: CNet. |
Tổng giám đốc Paul Otellini của Intel đã giới thiệu tấm wafer 300 mm tích hợp 80 chip có tốc độ một terabyte/giây tại Diễn đàn các nhà phát triển Intel (IDF) vừa diễn ra ở San Francisco (Mỹ). Tập đoàn này tin tưởng sản phẩm sẽ được thương mại hóa chỉ trong 5 năm tới.
Những chip này sẽ sử dụng hai công nghệ từng được công bố trước đây là TSVs (through silicon vias) và phương pháp liên kết quang học. TSVs là kỹ thuật ba chiều, cho phép xếp chồng các chip lên nhau và nối với nhau qua những đường truyền theo phương thẳng đứng (vias). Có chuyên gia đã so sánh TSVs như một chiếc bánh kẹp sandwich với những chiếc tăm cắm xuyên qua, còn lớp bánh mỳ, thịt, rau... đóng vai trò là các chip.
Cũng tại IDF San Francisco, Intel công bố sẽ cho ra mắt thiết bị xử lý bốn lõi Core 2 Extreme vào tháng 11, trong khi chip lõi tứ Core 2 Quad cho máy tính để bàn sẽ xuất hiện vào quý I/2007. Thiết bị Xeon 4 lõi hoạt động trên máy chủ cũng có lộ trình tương tự.
Chip 4 lõi của Intel thực chất là hai sản phẩm lõi kép được gắn trong một gói đa chip. Tuy vậy, Otellini khẳng định chip cho nền desktop sẽ có hiệu suất cao hơn 70% so với Core 2 Duo, còn thiết bị cho máy chủ cũng hoạt động nhanh hơn Xeon 5100 tới 50%.
"Với bộ sản phẩm lõi kép và lõi tứ, chúng tôi sẽ tiếp tục khẳng định được vị trí dẫn đầu. Sự nổi lên của hiện tượng Internet video, đặc biệt là YouTube và Google, cho thấy thiết bị xử lý đang đóng vai trò quan trọng trong việc thực hiện đa nhiệm, chẳng hạn như biên tập video", Otellini đánh giá.
Máy tính xách tay cũng chuẩn bị đón nhận nền tảng Santa Rosa, hỗ trợ công nghệ kết nối Internet không dây 802.11n và bộ nhớ flash. Intel tin rằng họ là công ty đầu tiên đưa flash vào trong bo mạch chủ của notebook, giúp cải tiến đáng kể thời gian khởi động và tiết kiệm điện năng.
T.N. (theo CNet, PCMag)