Chủ tịch FPT IS: 'Nhân lực là nền tảng của ngành bán dẫn thế hệ mới'

• 17h30

  'Việt Nam và Hàn Quốc sẽ bổ sung cho nhau lĩnh vực AI và bán dẫn'

  Phát biểu bế mạc Hội nghị Thượng đỉnh Bán dẫn & AI Việt Nam - Hàn Quốc 2026, Phó Chủ tịch phụ trách Hợp tác Nghiên cứu & Viện - Trường - Doanh nghiệp, Đại học Soongsil (Hàn Quốc) cảm ơn Bộ Khoa học và Công nghệ Việt Nam, các đơn vị phối hợp tổ chức cùng đại biểu hai nước đã tham dự và đóng góp cho sự kiện.

  

  Theo ông, hội nghị đã tạo diễn đàn trao đổi về đào tạo nhân lực, hợp tác giữa trường đại học, viện nghiên cứu và doanh nghiệp, đồng thời thúc đẩy kết nối công nghệ, ký kết các biên bản ghi nhớ (MOU), triển lãm và kết nối giao thương.

  Diễn giả nhấn mạnh Việt Nam và Hàn Quốc có thế mạnh bổ sung cho nhau trong lĩnh vực AI và bán dẫn. Hợp tác cần dựa trên nguyên tắc bình đẳng, chia sẻ nguồn lực, công nghệ và cơ hội đào tạo. Trong đó, kết nối sinh viên, nhà nghiên cứu, chuyên gia và doanh nghiệp là nền tảng để duy trì quan hệ lâu dài.

  Ông cũng đề xuất các trường đại học gắn đào tạo với nhu cầu thị trường, doanh nghiệp tăng cường chia sẻ kinh nghiệm và công nghệ, còn cơ quan quản lý tiếp tục hỗ trợ cơ chế hợp tác. Với thông điệp "One Vision, New Horizons" (Một tầm nhìn, những chân trời mới), hội nghị được kỳ vọng là bước khởi đầu cho các chương trình hợp tác thực chất, lâu dài giữa hai nước trong lĩnh vực AI và bán dẫn.

• 17h20

  Việt - Hàn mở rộng hỗ trợ và hợp tác phát triển hệ sinh thái bán dẫn

  Trả lời câu hỏi về cơ chế và mức kinh phí hỗ trợ các dự án nghiên cứu, thiết kế chip bán dẫn, ông Nguyễn Anh Tuấn, Giám đốc Tổ chức Đa mục tiêu Sản xuất Wafer và Chip bán dẫn, Cục Công nghệ số và Trí tuệ nhân tạo, Bộ Khoa học và Công nghệ, cho biết Trung tâm Hỗ trợ sản xuất thử nghiệm chip bán dẫn quốc gia đang xây dựng quy trình, xác định đối tượng và phạm vi hỗ trợ cụ thể.

  Theo ông Tuấn, tại lễ thành lập trung tâm vào tháng 6/2026, lãnh đạo Bộ Khoa học và Công nghệ đã định hướng hỗ trợ toàn bộ chi phí cho các dự án nghiên cứu, thiết kế chip của viện nghiên cứu, trường đại học và một số doanh nghiệp khởi nghiệp trong năm 2027. Tuy nhiên, đây mới là định hướng và trung tâm đang hoàn thiện cơ chế để triển khai trên thực tế.

  Bên cạnh hỗ trợ kinh phí, trung tâm còn đóng vai trò kết nối doanh nghiệp Việt Nam, doanh nghiệp Hàn Quốc đang đầu tư tại Việt Nam và các tổ chức nghiên cứu với những nhà máy chế tạo chip (foundry), tập đoàn bán dẫn lớn trên thế giới. Thông qua các thỏa thuận hợp tác và quan hệ giữa chính phủ các nước, trung tâm hướng tới hỗ trợ doanh nghiệp tiếp cận dịch vụ chế tạo thử nghiệm, đóng gói và kiểm thử chip.

  Ông Tuấn cho rằng, việc một doanh nghiệp hoặc viện nghiên cứu tự liên hệ, đặt hàng dịch vụ tại các nhà máy chế tạo chip hiện gặp nhiều khó khăn. Vì vậy, với vai trò là đơn vị cấp quốc gia, Trung tâm có thể tận dụng mạng lưới hợp tác quốc tế để kết nối, tạo điều kiện cho các dự án nghiên cứu và phát triển sản phẩm tiếp cận hạ tầng, công nghệ và dịch vụ sản xuất thử.

  Theo kế hoạch được chia sẻ tại hội nghị, Trung tâm dự kiến gửi văn bản tới các viện nghiên cứu, trường đại học và doanh nghiệp để đăng ký nhu cầu hỗ trợ trong giai đoạn cuối năm 2026 và đầu năm 2027. Văn bản sẽ cung cấp thông tin về các đối tác đã ký kết hợp tác, công nghệ chế tạo, tiến trình công nghệ (node), loại sản phẩm và dịch vụ mà từng nhà máy có thể hỗ trợ. Trên cơ sở nhu cầu đăng ký, Trung tâm sẽ làm việc với các đối tác để xây dựng phương án hỗ trợ cụ thể.

  Đối với câu hỏi về khả năng tài trợ chi phí chế tạo thử nghiệm cho một dự án chip AI trong khoảng 18 tháng tới, cũng như tỷ lệ kinh phí được hỗ trợ, ông Tuấn cho biết hiện chưa thể đưa ra mức cụ thể. Trung tâm đang tiếp tục xây dựng cơ chế, hoàn thiện quy trình theo định hướng của lãnh đạo Bộ và sẽ sớm công bố thông tin để doanh nghiệp, viện nghiên cứu và trường đại học có cơ sở đăng ký tham gia.

  

  Tiếp nối phần trả lời của ông tuấn, Tiến sĩ Kyumin Han – Giám đốc Khối Kinh doanh AX, Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn AI Fabless Hàn Quốc (KAISA), bày tỏ kỳ vọng hội nghị năm tới sẽ được mở rộng quy mô, trở thành diễn đàn hợp tác toàn diện giữa hai nước về cả phần cứng và phần mềm, không chỉ giới hạn trong lĩnh vực bán dẫn mà còn hướng tới tích hợp công nghệ, cùng phát triển trung tâm dữ liệu AI (AI DC).

  Đồng thời, với sự tham gia của đại diện cơ quan quản lý Hàn Quốc, phía Hàn Quốc kỳ vọng các sự kiện liên quan sẽ được kết nối, tổ chức thành một hội nghị quy mô lớn hơn trong năm tới, qua đó tăng cường trao đổi và thúc đẩy hợp tác công nghệ giữa hai quốc gia.

  Đề cập đến tiềm năng hợp tác AI và bán dẫn giữa Việt Nam và Hàn Quốc, ông Minsoo Park, Trưởng Trung tâm Nghiên cứu AI Vật lý (Physical AI) của EdgeAI, cho rằng hai nước cần xây dựng những đề án cụ thể, xác định rõ mục tiêu và lĩnh vực ưu tiên để nâng cao hiệu quả hợp tác.

  Cùng quan điểm, ông Jaehong Cho, Giám đốc điều hành DeepX, nhấn mạnh cơ hội kết hợp công nghệ AI, bán dẫn của Hàn Quốc với nhu cầu ứng dụng tại Việt Nam. Ông cho biết DeepX đã ký biên bản ghi nhớ (MOU) với một số doanh nghiệp Việt Nam và kỳ vọng các thỏa thuận sớm mang lại kết quả thực tế. "Khi trở lại diễn đàn vào năm tới, chúng tôi mong muốn có thể chia sẻ những thành quả cụ thể từ các hoạt động hợp tác được triển khai trong năm nay", ông nói.

  Trong khi đó, ông Quang kỳ vọng năm 2027 sẽ ghi nhận nhiều dự án hợp tác thực chất giữa doanh nghiệp hai nước. Ông kỳ vọng sẽ có ít nhất 5 công ty thiết kế vi mạch (IC) Hàn Quốc có thể mở văn phòng tại Việt Nam, cùng với 2–3 liên doanh trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử bán dẫn.

  Với thế mạnh của Hàn Quốc về bộ xử lý thần kinh (NPU), hai bên sẽ triển khai ít nhất 10 dự án hợp tác ứng dụng phần mềm và công nghệ liên quan. Ông cũng bày tỏ mong muốn hình thành khu công nghiệp chuyên về bán dẫn, tạo điều kiện thu hút đầu tư và phát triển hệ sinh thái ngành tại Việt Nam.

• 17h10

  'Việt Nam có cơ hội tham gia sâu hơn chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu'

  Tại phiên thảo luận, ông Jaehong Cho, Giám đốc điều hành DeepX, nhận được câu hỏi về kinh nghiệm thương mại hóa các sản phẩm nghiên cứu và phát triển (R&D), cũng như những yếu tố cần thiết để xây dựng startup bền vững trong lĩnh vực AI và bán dẫn.

  Theo ông Jaehong Cho, nhà sáng lập DeepX là tiến sĩ có kinh nghiệm trực tiếp trong thiết kế và sản xuất bán dẫn. Từ khi thành lập đến hiện tại, doanh nghiệp đã dành 7 năm đầu tư cho R&D với chi phí lớn. Trong quá trình này, sự hỗ trợ của Chính phủ Hàn Quốc, nguồn vốn từ các nhà đầu tư và nhu cầu của khách hàng đóng vai trò quan trọng, giúp doanh nghiệp duy trì hoạt động nghiên cứu, phát triển sản phẩm và mở rộng sang lĩnh vực AI vật lý.

  

  Từ kinh nghiệm của DeepX, ông cho rằng doanh nghiệp Việt Nam có cơ hội phát triển nhanh trong lĩnh vực AI và bán dẫn nhờ thị trường còn nhiều tiềm năng. Tuy nhiên, bên cạnh năng lực công nghệ và kinh nghiệm, các startup cần sự hỗ trợ từ chính phủ, đồng thời xây dựng chiến lược tiếp cận thị trường quốc tế thay vì chỉ tập trung vào nhu cầu trong nước.

  Ông đánh giá Việt Nam có tiềm năng tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, từ thiết kế đến sản xuất, đồng thời bày tỏ mong muốn tăng cường hợp tác nghiên cứu và phát triển AI, bán dẫn giữa doanh nghiệp hai nước.

• 17h05

  FPT Semiconductor và cơ hội mở rộng hợp tác bán dẫn với Hàn Quốc

  Trả lời câu hỏi về những khó khăn, thách thức trong quá trình phát triển trong ngành bán dẫn và cơ hội hợp tác với Hàn Quốc, ông Nguyễn Vinh Quang - Giám đốc FPT Semiconductor, Tập đoàn FPT, cho biết, một trong những thách thức lớn nhất đối với doanh nghiệp thiết kế chip còn non trẻ như FPT Semiconductor là tiếp cận khách hàng và thuyết phục họ đưa sản phẩm chip của doanh nghiệp vào các thiết bị, ứng dụng thực tế.

  Theo ông Quang, hoạt động thiết kế chip chủ yếu phục vụ khách hàng doanh nghiệp (B2B), trong đó khách hàng thường là các công ty công nghệ, sản xuất thiết bị điện tử. Để một dòng chip được tích hợp vào sản phẩm, doanh nghiệp phải trải qua nhiều công đoạn nghiên cứu, phát triển (R&D), thử nghiệm và phối hợp với đội ngũ kỹ thuật của khách hàng. Đây là quá trình đòi hỏi thời gian, nguồn lực và sự tin tưởng giữa hai bên.

  Khó khăn càng lớn khi các doanh nghiệp thiết kế chip mới tham gia thị trường phải cạnh tranh với những nhà cung cấp đã có nhiều năm kinh nghiệm, sở hữu công nghệ và quan hệ khách hàng ổn định. Việc thuyết phục khách hàng thay đổi nhà cung cấp hoặc lựa chọn một sản phẩm chip mới không đơn giản, bởi quá trình tích hợp có thể kéo theo chi phí nghiên cứu, điều chỉnh thiết kế và thử nghiệm sản phẩm.

  

  Ông Quang nhấn mạnh, doanh nghiệp thiết kế chip không thể chỉ tập trung vào bản thân con chip mà còn cần phát triển các giải pháp ứng dụng đi kèm. Điều này đòi hỏi đội ngũ kỹ sư phải có khả năng làm việc trực tiếp với bộ phận R&D của khách hàng, cùng nghiên cứu, thiết kế và tối ưu giải pháp để chip có thể vận hành hiệu quả trong sản phẩm cuối cùng. Đây vừa là thách thức, vừa là yêu cầu quan trọng để các doanh nghiệp thiết kế chip từng bước khẳng định vị thế trên thị trường.

  Về cơ hội hợp tác với Hàn Quốc, vị giám đốc cho biết FPT Semiconductor mới mở rộng hoạt động tại thị trường này trong khoảng 3 năm gần đây nhưng đã đạt được một số kết quả bước đầu. Đáng chú ý, quá trình hợp tác đang góp phần tháo gỡ một trong những khó khăn lớn nhất của doanh nghiệp trước đây là tìm kiếm khách hàng sẵn sàng đồng hành ngay từ giai đoạn nghiên cứu và phát triển sản phẩm.

  Theo ông Quang, một số nội dung hợp tác đã được đưa vào biên bản ghi nhớ (MoU) ký kết tại sự kiện, dù chưa được công bố đầy đủ. Việc kết nối với các đối tác Hàn Quốc được kỳ vọng sẽ giúp FPT Semiconductor mở rộng khả năng tiếp cận khách hàng, thúc đẩy hợp tác R&D và tạo thêm cơ hội đưa các sản phẩm chip vào ứng dụng thực tế.

  Tiếp nối câu trả lời của ông Vinh Quang, ông Lê Hoàng Phúc, Điều phối viên Pacific Forum Vietnam Technology Fellow, Giám đốc Quan hệ công chúng VSAP Lab JSC, đặt câu hỏi cho Tiến sĩ Kyumin Han về những tiêu chí doanh nghiệp Hàn Quốc đặt ra khi tìm kiếm đối tác Việt Nam, cũng như sự chuẩn bị cần thiết của doanh nghiệp Việt để xây dựng quan hệ hợp tác lâu dài, bền vững.

  Trao đổi về vấn đề này, Tiến sĩ Kyumin Han lấy FPT làm ví dụ điển hình cho hợp tác công nghệ giữa hai nước. Theo ông, Việt Nam có năng lực trong lĩnh vực đóng gói và kiểm thử bán dẫn, trong khi Hàn Quốc có thế mạnh về sản xuất chip. Vì vậy, mô hình hợp tác hiệu quả cần dựa trên việc phát huy lợi thế và năng lực bổ trợ của mỗi bên.

  Ông đánh giá FPT đang khai thác tốt những lợi thế này, đồng thời kỳ vọng hai nước sẽ có thêm các chiến lược hợp tác cụ thể nhằm tận dụng thế mạnh của doanh nghiệp Việt Nam và Hàn Quốc, thúc đẩy phát triển ngành bán dẫn trong dài hạn.

• 16h50

  Chuyên gia Hàn Quốc: Nhiều tiềm năng hợp tác AI giữa Việt Nam - Hàn Quốc

  Trả lời câu hỏi về lĩnh vực AI tiềm năng để doanh nghiệp Việt Nam và Hàn Quốc hợp tác phát triển, ông Minsoo Park cho rằng AI trong lĩnh vực an ninh, an toàn (Security & Safety AI) và AI vật lý (Physical AI) là những hướng có nhiều triển vọng.

  

  Theo diễn giả, khi AI bước vào giai đoạn ứng dụng thực tế, khả năng thương mại hóa sản phẩm không chỉ phụ thuộc vào mô hình công nghệ mà còn liên quan đến mức tiêu thụ năng lượng, chi phí sản phẩm và khả năng tương thích, mở rộng khi các mô hình AI liên tục phát triển.

  Ông đề xuất hai bên kết hợp thế mạnh để phát triển các giải pháp hoàn chỉnh. Trong đó, doanh nghiệp Hàn Quốc cung cấp chip xử lý thần kinh NPU được tối ưu cho từng điều kiện vận hành thực tế, còn doanh nghiệp Việt Nam phát huy năng lực phát triển phần mềm và ứng dụng trên nền tảng chip. Sự kết hợp này có thể tạo ra các sản phẩm đáp ứng sát nhu cầu của khách hàng.

  Bên cạnh công nghệ, đại diện doanh nghiệp Hàn Quốc nhấn mạnh tầm quan trọng của hợp tác đào tạo nhân lực thiết kế bán dẫn. Tại Hàn Quốc, doanh nghiệp đã phối hợp với các trường đại học xây dựng chương trình đào tạo, cử kỹ sư tham gia giảng dạy và tạo cơ hội thực tập, việc làm cho sinh viên có năng lực.

  Theo ông, việc ký kết MOU với FPT Polytechnic cũng hướng tới mục tiêu chuẩn bị nguồn nhân lực bán dẫn tại Việt Nam, phục vụ kế hoạch mở rộng hoạt động kinh doanh trong thời gian tới.

• 16h49

  Chuyên gia thảo luận 'Mô hình hợp tác và định hình cụm công nghiệp bán dẫn song phương'

  Phân cuối hội nghị là tọa đàm cấp cao với chủ đề "Mô hình hợp tác và định hình cụm công nghiệp bán dẫn song phương". Các diễn giả tham gia gồm: ông Lê Hoàng Phúc - Điều phối viên, Pacific Forum Vietnam Technology Fellow; Giám đốc Quan hệ công chúng của VSAP Lab JSC; ông Nguyễn Anh Tuấn - Giám đốc Tổ chức Đa mục tiêu Sản xuất Wafer và Chip bán dẫn, Cục Công nghệ số và Trí tuệ nhân tạo, Bộ Khoa học và Công nghệ; ông Nguyễn Vinh Quang - Giám đốc FPT Semiconductor, Tập đoàn FPT; Tiến sĩ Kyumin Han - Giám đốc Khối Kinh doanh AX, Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn AI Fabless Hàn Quốc (KAISA); ông Minsoo Park - Trưởng Trung tâm Nghiên cứu AI Vật lý (Physical AI), EdgeAI. Ông Jaehong Cho - Giám đốc điều hành, DeepX.

  Các diễn giả tập trung thảo luận những khó khăn của doanh nghiệp trong nước khi tiếp cận thị trường và tham gia chuỗi cung ứng bán dẫn, đồng thời tìm kiếm giải pháp hỗ trợ phù hợp.

  

  Điều phối tọa đàm, ông Lê Hoàng Phúc cho biết tọa đàm sẽ tập trung thảo luận những khó khăn của doanh nghiệp trong nước khi tiếp cận thị trường và tham gia chuỗi cung ứng bán dẫn, đồng thời tìm kiếm giải pháp hỗ trợ phù hợp.

  Trả lời câu hỏi về chính sách hỗ trợ doanh nghiệp trong 5 năm tới, ông Nguyễn Anh Tuấn, nhận định Việt Nam vẫn đối mặt nhiều thách thức khi tham gia ngành bán dẫn. Đây là lĩnh vực công nghệ cao, đòi hỏi chi phí đầu tư lớn, trong khi năng lực doanh nghiệp trong nước còn hạn chế và niềm tin của khách hàng quốc tế đối với sản phẩm Việt Nam cần được củng cố.

  Theo ông Tuấn, Bộ Khoa học và Công nghệ định hướng xây dựng các cơ chế đặc thù nhằm thu hút đầu tư, tận dụng quan hệ hợp tác với các đối tác như Hàn Quốc, Mỹ để nâng cao năng lực trong nước. Đồng thời, Bộ sẽ triển khai các chương trình hỗ trợ doanh nghiệp, viện nghiên cứu và trường đại học tháo gỡ những điểm nghẽn trong quá trình phát triển sản phẩm.

  Một trong những khó khăn lớn là khoảng cách từ nghiên cứu, thiết kế đến chế tạo chip thực tế, do công đoạn này đòi hỏi chi phí cao và nhiều điều kiện kỹ thuật. Vì vậy, cơ quan quản lý định hướng đóng vai trò kết nối, hỗ trợ rút ngắn quá trình chuyển giao từ nghiên cứu đến sản phẩm thương mại.

  

  Ông Tuấn cũng cho rằng phát triển công nghiệp bán dẫn không thể chỉ dừng ở nghiên cứu và thiết kế từng sản phẩm riêng lẻ mà cần hình thành các cụm công nghiệp quy mô lớn, có sự tham gia của nhà đầu tư chiến lược trong và ngoài nước. Mô hình này sẽ tạo điều kiện phát triển hệ sinh thái, thu hút thêm doanh nghiệp nội địa tham gia chuỗi giá trị.

  Về định hướng triển khai, Việt Nam đang nghiên cứu một số khu công nghiệp bán dẫn chuyên biệt với quy mô khoảng 200-300 ha, có sự tham gia của các nhà đầu tư lớn trong nước và quốc tế. Qua khảo sát, nhiều doanh nghiệp Hàn Quốc quan tâm đến việc đầu tư tại miền Bắc, nơi tập trung nhiều nhà máy điện tử của các tập đoàn Hàn Quốc.

  Ông Tuấn kỳ vọng các thỏa thuận đầu tư chính thức cho khu công nghiệp chuyên biệt này có thể được ký kết trong năm 2027.

• 16h20

  NNFC phát triển hệ sinh thái nghiên cứu và đào tạo bán dẫn

  Ông Heungsoo Park, Viện trưởng Viện Công nghệ Nano Tổng hợp Quốc gia (NNFC) trình bày tham luận với chủ đề "The Role of National NanoFab Center - Advancing Semiconductor Research and Development, Education and Commercialization in Korea for AI-driven World" (Tạm dịch: "Vai trò của Trung tâm Công nghệ Nano Quốc gia trong thúc đẩy nghiên cứu, phát triển, đào tạo và thương mại hóa công nghệ bán dẫn tại Hàn Quốc trong kỷ nguyên AI").

  Theo số liệu dự báo, thị trường bán dẫn toàn cầu đang tăng trưởng mạnh, với doanh thu dự kiến đạt 1.555,2 tỷ USD năm 2026 và gần 1.940 tỷ USD vào năm 2027. Trong đó, doanh thu chip nhớ được dự báo tăng từ 837,3 tỷ USD lên 1.075,5 tỷ USD, còn nhóm chip không phải bộ nhớ tăng từ 717,9 tỷ USD lên 864,4 tỷ USD. Đáng chú ý, doanh số bán dẫn toàn cầu trong tháng 8/2026 ghi nhận mức tăng 144,3% so với cùng kỳ, cho thấy đà tăng trưởng mạnh của ngành công nghiệp này.

  Đại diện NNFC giới thiệu hệ thống cơ sở nghiên cứu, chế tạo công nghệ nano và bán dẫn của Hàn Quốc, được phát triển với sự tham gia của các viện nghiên cứu, trường đại học và tổ chức công nghệ. Mạng lưới này tập trung vào nghiên cứu bán dẫn, vật liệu, cảm biến, công nghệ đóng gói tiên tiến và hỗ trợ phát triển sản phẩm.

  

  Được thành lập năm 2004 trên cơ sở Luật Phát triển và Thúc đẩy Công nghệ Nano năm 2002, NNFC ban đầu trực thuộc Viện Khoa học và Công nghệ tiên tiến Hàn Quốc (KAIST), sau đó chuyển về Bộ Khoa học và Công nghệ Thông tin Hàn Quốc năm 2014. Trung tâm từng bước mở rộng nền tảng thử nghiệm từ wafer 200 mm lên 300 mm, với khoản đầu tư thiết bị khoảng 50 tỷ won năm 2019 và tiếp tục được đầu tư khoảng 50 tỷ won khi được chỉ định là trung tâm phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến năm 2024. NNFC cũng mở rộng hợp tác quốc tế thông qua các thỏa thuận với NY CREATES năm 2024 và IMEC năm 2025.

  NNFC có nhiệm vụ thúc đẩy sử dụng chung hạ tầng, thiết bị nghiên cứu giữa doanh nghiệp, trường đại học và viện nghiên cứu; đào tạo kỹ sư, sinh viên; hỗ trợ thương mại hóa kết quả nghiên cứu và phát triển doanh nghiệp nhỏ, doanh nghiệp khởi nghiệp. Các lĩnh vực hoạt động chính gồm chế tạo thử nghiệm trên wafer 200 mm và 300 mm, công nghệ CMOS, chip sinh học, cảm biến MEMS, công nghệ tích hợp bán dẫn - màn hình, phân tích đo lường, pin thể rắn siêu nhỏ và thiết bị lượng tử silicon.

  Về hạ tầng, NNFC vận hành hệ thống nghiên cứu, chế tạo thử nghiệm trên hai tầng. Tầng một tập trung vào dây chuyền wafer 8 inch với công nghệ 180 nm, cùng thiết bị tạo mẫu và kiểm tra wafer 12 inch. Tầng hai phục vụ thử nghiệm wafer 12 inch, công nghệ đóng gói tiên tiến và các thiết bị wafer 8 inch phục vụ chế tạo cảm biến, đóng gói bán dẫn. Hạ tầng này hỗ trợ nghiên cứu, thử nghiệm và phát triển công nghệ trước khi đưa vào sản xuất thương mại.

  Hiện Viện Công nghệ Nano Tổng hợp Quốc gia Hàn Quốc (NNFC) hiện vận hành hơn 400 thiết bị nghiên cứu, chế tạo, bao gồm thiết bị phục vụ công nghệ wafer 300 mm. Với 22 năm hoạt động, NNFC phục vụ khoảng 670 tổ chức và xử lý 22.000 lượt dịch vụ mỗi năm. Giai đoạn 2004-2026, đơn vị ghi nhận hơn 500.000 lượt sử dụng thiết bị, 270.000 lượt sử dụng dịch vụ và hỗ trợ hơn 2.200 tổ chức.

  "Việt Nam đang rất quan tâm đến lĩnh vực vật liệu, linh kiện, thiết bị (số bộ – materials, parts, equipment). Các doanh nghiệp trong nước đang cố gắng phát triển và thương mại hóa những thứ này. Vấn đề là họ cần phải kiểm chứng trên thiết bị thực tế. Đó chính là lý do tồn tại của các cơ quan như chúng tô – hỗ trợ phát triển công nghệ, tạo ra kết quả và giúp thương mại hóa.Chúng tôi đã tạo ra khá nhiều thành quả và chắc chắn sẽ rất hữu ích cho phía Việt Nam", ông cho biết.

  NNFC còn phát triển nền tảng tích hợp thiết bị bán dẫn CMOS trên wafer 8 inch, sử dụng công nghệ 180 nm và hỗ trợ chế tạo thử nghiệm nhiều thiết kế chip trên cùng một wafer (MPW). Trung tâm đang mở rộng năng lực thiết kế CMOS 180 nm, đồng thời nghiên cứu công nghệ 130 nm nhằm đáp ứng nhu cầu phát triển bán dẫn thông minh. Bên cạnh hỗ trợ nghiên cứu và phát triển (R&D), NNFC còn thúc đẩy thương mại hóa thông qua xây dựng các thư viện công nghệ bán dẫn, tạo điều kiện cho doanh nghiệp và tổ chức nghiên cứu phát triển sản phẩm.

  Trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến, NNFC phát triển công nghệ tích hợp dị thể trên wafer 8 inch, bao gồm liên kết wafer, xử lý wafer mỏng, kết nối xuyên silicon (TSV) và kiểm tra chất lượng. Trung tâm cũng nghiên cứu công nghệ lớp trung gian silicon (interposer), phục vụ tích hợp nhiều chip trong cùng hệ thống, đồng thời ứng dụng các phương pháp phân tích lỗi, chụp X-quang 3D và kiểm tra quang học tự động. Quy trình đóng gói tiên tiến trên wafer 12 inch đang được phát triển.

  Bên cạnh bán dẫn, NNFC còn nghiên cứu nền tảng thiết bị y tế nano, tích hợp cấu trúc nano vào thiết bị sử dụng cổng USB, hướng tới các ứng dụng xét nghiệm và chẩn đoán tại chỗ. Trong lĩnh vực vật liệu, trung tâm phát triển công nghệ chế tạo linh kiện pin siêu nhỏ từ hợp chất lithium, kết hợp quy trình bán dẫn - nano trên wafer 8 inch, mở rộng ứng dụng công nghệ nano trong y tế và thiết bị điện tử.

  Về phát triển nguồn nhân lực, NNFC triển khai 5 chương trình đào tạo thường xuyên, với hơn 200 học viên mỗi năm, thời gian từ 6 tuần đến 1 năm. Các chương trình dành cho nhiều trình độ, từ học sinh trường nghề đến học viên sau đại học, tập trung đào tạo nhà nghiên cứu, kỹ sư bán dẫn, kỹ sư đóng gói tiên tiến, kỹ sư thiết bị và chuyên gia sản xuất. Trong đó, chương trình thực tập quốc tế tại IMEC (Bỉ) đào tạo 15 học viên/năm; các chương trình kỹ sư tương lai đào tạo 140 học viên/năm; đào tạo kỹ sư thiết bị và chuyên gia sản xuất lần lượt 15 và 25 học viên/năm.

  Về hợp tác quốc tế, NNFC đẩy mạnh liên kết với các trung tâm nghiên cứu bán dẫn hàng đầu thế giới. Tại Mỹ, NNFC hợp tác với NY CREATES triển khai các dự án nghiên cứu và phát triển (R&D) chung, hướng tới thương mại hóa công nghệ bán dẫn cốt lõi; đồng thời thử nghiệm, đánh giá vật liệu, thiết bị và công nghệ đóng gói tiên tiến trên nền tảng wafer 300 mm. Tại Bỉ, NNFC phối hợp với IMEC triển khai chương trình thực tập, đào tạo nhân lực nghiên cứu bán dẫn trình độ cao. Giai đoạn 2024-2025, chương trình đã lựa chọn 24 học viên cao học và nghiên cứu sinh Hàn Quốc tham gia, góp phần thúc đẩy trao đổi chuyên môn và phát triển nguồn nhân lực bán dẫn quốc tế.

• 16h05

  FPT muốn cùng Hàn Quốc chinh phục những đỉnh cao mới về bán dẫn

  Ông Trần Đăng Hòa, Chủ tịch FPT IS kiêm Chủ tịch FPT Semiconductor, Tập đoàn FPT, trình bày tham luận "Cộng hưởng chuỗi giá trị AI - bán dẫn - hiện thực hóa giấc mơ chip bán dẫn Make in Vietnam". Ông cho biết FPT đã đạt những bước tiến đáng kể trong hành trình phát triển chip bán dẫn. Dù đây là lĩnh vực có rào cản gia nhập lớn, sự phát triển nhanh của AI đang mở ra cơ hội để Việt Nam tham gia sâu hơn vào cuộc đua công nghệ, vốn trước đây chủ yếu dành cho những doanh nghiệp hàng đầu thế giới.

  

  Theo ông Hòa, Hàn Quốc là một trong những quốc gia dẫn đầu thế giới về bán dẫn, với chiến lược phát triển rõ ràng và kinh nghiệm công nghệ lâu năm. Việt Nam mong muốn chuyển từ vai trò điểm đến đầu tư của doanh nghiệp Hàn Quốc sang trở thành đối tác đồng hành, cùng tham gia phát triển công nghệ và chuỗi giá trị. Ông cũng cho biết Việt Nam đã có những bước đi đầu tiên thông qua việc xây dựng trung tâm điều phối, triển khai phòng thí nghiệm công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến.

  Đại diện FPT nhận định AI và bán dẫn có mối quan hệ gắn bó, trong đó năng lực phát triển AI ngày càng phụ thuộc vào chip xử lý. Vì vậy, tập đoàn lựa chọn đầu tư song song hai lĩnh vực, với hàng trăm sản phẩm AI, hàng nghìn chuyên gia và hai nhà máy AI tại Việt Nam, Nhật Bản.

  Hệ sinh thái bán dẫn của FPT được xây dựng trên năm trụ cột gồm đào tạo nhân lực, nghiên cứu và phát triển, thiết kế chip, kiểm thử - đóng gói và thương mại hóa. Trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu gay gắt, doanh nghiệp lựa chọn hướng phát triển các dòng chip chuyên biệt, tập trung tối ưu tính năng và khai thác thị trường ngách để tìm lợi thế cạnh tranh.

  

  Về sản phẩm, FPT phát triển các dòng chip quản lý nguồn và đang nghiên cứu chip tích hợp AI biên (Edge AI) trên nền tảng SoC, hướng tới ứng dụng trong thiết bị bay không người lái (UAV, drone).

  Bên cạnh thiết kế, doanh nghiệp mở rộng sang lĩnh vực OSAT (đóng gói và kiểm thử bán dẫn). Nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên tại Bắc Ninh đã được triển khai. Trong năm nay, FPT dự kiến thành lập nhà máy thứ hai tại Hà Nội.

  Ông Hòa nhấn mạnh nhân lực là nền tảng của ngành bán dẫn thế hệ mới. Tập đoàn đã triển khai các chương trình đào tạo từ trước khi xây dựng nhà máy, đồng thời hợp tác với các trường đại học tại Hàn Quốc, Đài Loan và Nhật Bản nhằm đáp ứng nhu cầu nhân lực ở nhiều công đoạn.

  "Chúng tôi mong muốn cùng Hàn Quốc vươn tới những đỉnh cao mới trong cuộc đua công nghệ tiếp theo", ông Hòa chia sẻ, đồng thời nhấn mạnh nền tảng quan hệ gắn kết giữa hai nước, với cộng đồng người Hàn Quốc và Việt Nam đang sinh sống, làm việc tại mỗi quốc gia.

• 15h45

  Doanh nghiệp Hàn Quốc giới thiệu công nghệ tối ưu hạ tầng dữ liệu AI

  Sự phát triển của trí tuệ nhân tạo (AI), đặc biệt là các mô hình ngôn ngữ lớn và AI Agent, đang làm gia tăng nhu cầu xử lý, lưu trữ và truy xuất dữ liệu. Bên cạnh việc đầu tư các bộ xử lý hiệu suất cao, doanh nghiệp còn phải giải quyết bài toán cung cấp dữ liệu đủ nhanh để hệ thống AI vận hành hiệu quả.

  Đây là một trong những vấn đề được Dnotitia, doanh nghiệp công nghệ Hàn Quốc, đề cập hội nghị. Thông qua các giải pháp lưu trữ và tăng tốc truy xuất dữ liệu, doanh nghiệp giới thiệu cách tiếp cận nhằm tối ưu hiệu suất và chi phí triển khai hạ tầng AI.

  

  Theo ông Lee Seung Jae - Giám đốc AI của Dnotitia, AI đã trải qua nhiều giai đoạn phát triển, kéo theo những thay đổi trong cách hệ thống tiếp cận thông tin.

  Ở giai đoạn đầu, các mô hình chủ yếu tạo câu trả lời dựa trên kiến thức đã được huấn luyện. Sự ra đời của công nghệ truy xuất tăng cường RAG (Retrieval-Augmented Generation) cho phép AI tìm kiếm thông tin bên ngoài trước khi trả lời, giúp khai thác dữ liệu mới và hạn chế tình trạng tạo ra nội dung không chính xác.

  Tiếp đó, các mô hình suy luận có khả năng phân tích, kiểm tra và tìm kiếm bổ sung trong quá trình giải quyết vấn đề. Đến giai đoạn AI Agent, hệ thống có thể tự thực hiện nhiều bước tìm kiếm, sử dụng công cụ và xử lý thông tin để hoàn thành nhiệm vụ.

  Sự thay đổi này khiến số lượng yêu cầu truy xuất dữ liệu tăng nhanh. Đồng thời, khả năng xử lý ngữ cảnh ngày càng mở rộng, cho phép AI tiếp nhận nhiều tài liệu và duy trì các cuộc hội thoại dài hơn, nhưng cũng làm gia tăng nhu cầu sử dụng bộ nhớ.

  Theo Dnotitia, hiệu suất AI vì vậy không còn chỉ phụ thuộc vào tốc độ tính toán của GPU mà còn gắn với khả năng tìm kiếm và cung cấp thông tin.

  Một trong những hạn chế của hạ tầng AI hiện nay là nhiều cơ sở dữ liệu vẫn sử dụng CPU để thực hiện các tác vụ tìm kiếm vector. Trong khi đó, khối lượng dữ liệu phi cấu trúc như văn bản, hình ảnh và video liên tục gia tăng, khiến việc truy xuất thông tin trở nên phức tạp.

  Để giải quyết bài toán này, Dnotitia phát triển bộ xử lý dữ liệu vector VDPU (Vector Data Processing Unit), chuyên thực hiện các tác vụ truy xuất dữ liệu phục vụ AI. Khác với phương pháp tìm kiếm dựa trên từ khóa, tìm kiếm vector cho phép hệ thống xác định những thông tin có ý nghĩa tương đồng. Chẳng hạn, khi người dùng đặt câu hỏi về một nội dung trong hàng nghìn trang tài liệu, AI có thể tìm ra những đoạn liên quan dù cách diễn đạt không hoàn toàn giống nhau.

  Theo lãnh đạo Dnotitia, VDPU tập trung vào bốn chức năng: tăng tốc tìm kiếm ngữ nghĩa, hỗ trợ trao đổi dữ liệu trực tiếp với GPU, nén dữ liệu ngữ cảnh và phân tầng bộ nhớ nhằm tối ưu tài nguyên.

  Công nghệ này được thiết kế để GPU có thể truy cập dữ liệu mà không phải phụ thuộc hoàn toàn vào quá trình xử lý trung gian của CPU máy chủ, qua đó giảm độ trễ. Theo kết quả thử nghiệm do Dnotitia công bố, giải pháp VDPU kết hợp nền tảng Seahorse có thể tăng tốc tìm kiếm ngữ nghĩa khoảng 10–15 lần so với hệ thống sử dụng CPU làm đối chứng.

  Doanh nghiệp cũng cho biết một bộ xử lý VDPU có thể đảm nhiệm khối lượng công việc tìm kiếm tương đương khoảng 10 máy chủ CPU trong cấu hình thử nghiệm. Nhờ đó, tổng chi phí sở hữu có thể giảm tới 88%, đồng thời thu hẹp khoảng 93% không gian hạ tầng trung tâm dữ liệu.

  Bên cạnh phần cứng, Dnotitia giới thiệu Seahorse Storage System, giải pháp kết hợp công nghệ truy xuất dữ liệu VDP, nền tảng phần mềm Seahorse và hệ thống lưu trữ hiệu suất cao. Giải pháp được thiết kế để quản lý ba nhóm thông tin gồm tri thức bên ngoài, bộ nhớ dài hạn và bộ nhớ ngắn hạn.

  Tri thức bên ngoài là những thông tin mô hình AI chưa được học hoặc liên tục thay đổi, như tài liệu doanh nghiệp, dữ liệu trực tuyến, hình ảnh và video. Thông qua công nghệ RAG và cơ sở dữ liệu vector, hệ thống tìm kiếm những nội dung phù hợp để cung cấp cho AI.

  Bộ nhớ dài hạn giúp AI lưu trữ lịch sử tương tác, kiến thức và kinh nghiệm. Nhờ đó, AI Agent có thể ghi nhớ yêu cầu trước đây, sử dụng thông tin đã tích lũy và áp dụng quy trình phù hợp khi tiếp nhận nhiệm vụ mới.

  Trong khi đó, bộ nhớ ngắn hạn phục vụ quá trình xử lý yêu cầu hiện tại. Với các mô hình ngôn ngữ lớn, cơ chế KV Cache giúp lưu trữ và tái sử dụng một phần kết quả tính toán. Tuy nhiên, khi cuộc hội thoại kéo dài hoặc số lượng người dùng tăng, dung lượng bộ nhớ cần thiết cũng gia tăng, tạo áp lực lên GPU.

  

  Dnotitia phát triển công nghệ nén, tái sử dụng dữ liệu ngữ cảnh và phân tầng bộ nhớ. Thay vì duy trì toàn bộ thông tin trong bộ nhớ GPU, hệ thống có thể chuyển một phần dữ liệu sang các tầng lưu trữ khác và truy xuất khi cần, qua đó tối ưu tài nguyên tính toán.

  Theo đại diện Dnotitia, hạ tầng AI cần được nhìn nhận như sự kết hợp giữa hệ thống tính toán và hệ thống dữ liệu. Trong đó, GPU và NPU đảm nhiệm các phép tính, còn hạ tầng dữ liệu chịu trách nhiệm lưu trữ, tổ chức và cung cấp thông tin.

  Thông qua VDPU và Seahorse, Dnotitia hướng đến phát triển hạ tầng tích hợp tìm kiếm ngữ nghĩa, quản lý bộ nhớ và tăng tốc phần cứng, đáp ứng nhu cầu triển khai AI Agent và các ứng dụng AI quy mô lớn.

• 15h25

  Việt Nam hướng tới tự chủ công nghệ bán dẫn vào năm 2050

  Ông Nguyễn Anh Tuấn - Giám đốc Trung tâm quốc gia hỗ trợ sản xuất thử chip bán dẫn, Cục Công nghệ số và Trí tuệ nhân tạo, Bộ Khoa học và Công nghệ, mở đầu chuỗi tham luận với chủ đề "Toàn cảnh bán dẫn Việt Nam: Chiến lược, chính sách và cơ hội hợp tác giữa Việt Nam và Hàn Quốc".

  Bài tham luận tập trung vào 4 nội dung chính gồm: Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030 - tầm nhìn 2050; Thực trạng hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam; Chính sách ưu đãi, hỗ trợ đầu tư của Chính phủ; Các đề xuất thúc đẩy phát triển ngành.

  Theo ông Tuấn, bán dẫn và trí tuệ nhân tạo (AI) là những công nghệ chiến lược, đóng vai trò nền tảng của kinh tế số. Chính phủ Việt Nam đã ban hành Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn với công thức "C = SET + 1", xác định 4 định hướng cốt lõi nhằm thúc đẩy tăng trưởng, góp phần đưa Việt Nam trở thành nước phát triển vào năm 2045.

  Cụ thể, S (Specialized) là tập trung phát triển chip chuyên dụng phục vụ AI, Internet vạn vật (IoT), ô tô và các lĩnh vực có nhu cầu lớn, thay vì cạnh tranh trực tiếp ở các dòng chip tiên tiến như CPU, GPU, HBM. E (Electronics) là phát triển bán dẫn gắn với công nghiệp điện tử, tạo thị trường đầu ra và thúc đẩy hai ngành phát triển đồng bộ. T (Talent) là lấy nhân tài làm nền tảng, coi nguồn nhân lực là lợi thế để tham gia chuỗi giá trị toàn cầu. Yếu tố "+1" hướng tới đưa Việt Nam trở thành điểm đến an toàn, tin cậy trong chuỗi cung ứng bán dẫn quốc tế, tận dụng xu hướng tái cấu trúc chuỗi cung ứng.

  

  Chiến lược gồm 3 giai đoạn: đến năm 2030 hình thành năng lực cơ bản; năm 2040 phát triển đầy đủ các công đoạn; năm 2050 hướng tới tự chủ toàn bộ chuỗi giá trị bán dẫn. Riêng đến năm 2030, Việt Nam đặt mục tiêu có ít nhất 100 doanh nghiệp thiết kế chip, 1 nhà máy chế tạo chip, 10 nhà máy đóng gói, kiểm thử và doanh thu ngành khoảng 25 tỷ USD.

  Về hệ sinh thái bán dẫn, Việt Nam hiện có khoảng 26 doanh nghiệp trong lĩnh vực vật liệu, thiết bị, chủ yếu là doanh nghiệp nước ngoài; hơn 60 doanh nghiệp thiết kế chip, trong đó hơn 10 doanh nghiệp Việt Nam. Đáng chú ý, khoảng 15 doanh nghiệp thuộc Hiệp hội Công nghiệp Bán dẫn AI Fabless Hàn Quốc (KAISA) đang hoạt động tại Việt Nam, góp phần thúc đẩy hợp tác bán dẫn giữa hai nước.

  Ông cho biết trong lĩnh vực đóng gói, kiểm thử bán dẫn, Việt Nam hiện có hơn 12 dự án, chủ yếu từ doanh nghiệp Hàn Quốc và Đài Loan, trong đó 3-4 dự án của doanh nghiệp trong nước, tiêu biểu là VinSemi và FPT. Dự kiến, nhiều dự án mới sẽ khởi công trong năm 2027, hướng tới nâng số doanh nghiệp trong lĩnh vực này lên khoảng 20.

  Về chính sách, Việt Nam xác định bán dẫn là ngành công nghiệp chiến lược, thuộc diện đặc biệt ưu đãi đầu tư. Luật Công nghiệp công nghệ số cùng việc sửa đổi 13 luật liên quan tạo hành lang pháp lý thuận lợi, với 5 nhóm chính sách hỗ trợ về nhân lực, thuế, đất đai, hải quan - xuất nhập khẩu và tài chính.

  Cụ thể, nhân lực chất lượng cao trong ngành bán dẫn được hưởng chính sách miễn giấy phép lao động, cấp thẻ cư trú 5 năm cho bản thân và gia đình, miễn thuế thu nhập cá nhân trong 5 năm. Doanh nghiệp đủ điều kiện được áp dụng thuế thu nhập doanh nghiệp 10% trong 15 năm, miễn 4 năm đầu, giảm 50% trong 9 năm tiếp theo; chi phí R&D được tính bằng 200% khi xác định thu nhập chịu thuế. Các dự án lớn có thể hưởng ưu đãi đặc biệt.

  Về đất đai, dự án thuê đất trực tiếp từ địa phương có thể được miễn tiền thuê đất trong toàn bộ thời hạn, tương đương khoản tiết kiệm khoảng 30 triệu USD với nhà máy 20 ha theo mức giá giả định. Doanh nghiệp bán dẫn còn được ưu tiên thông quan, miễn thuế nhập khẩu máy móc tạo tài sản cố định và nguyên liệu sản xuất trong 5 năm đầu theo quy định.

  Bên cạnh hỗ trợ tài chính từ Chính phủ cho đào tạo, hạ tầng và chuyển giao công nghệ, Bắc Ninh cùng hơn 10 địa phương đã ban hành chính sách hỗ trợ riêng, với mức ưu đãi có thể lên tới hàng chục hoặc hàng trăm tỷ đồng tùy quy mô dự án.

  Về hợp tác Việt Nam - Hàn Quốc, ba định hướng trọng tâm gồm đào tạo nhân lực, nghiên cứu phát triển sản phẩm và thu hút đầu tư. Hai bên được đề xuất tăng cường liên kết giữa doanh nghiệp, trường đại học, trao đổi chuyên gia, học bổng và đặt hàng đào tạo; đồng thời hợp tác sản xuất thử, chế tạo, đo kiểm, đóng gói chip nhằm giảm chi phí nghiên cứu, rút ngắn thời gian phát triển sản phẩm và mở rộng cơ hội đầu tư.

Body