Logo dòng chip lõi kép Core 2 Duo thế hệ hai sắp ra mắt của Intel. Ảnh: Reuters |
Intel tiết lộ hãng sẽ bắt đầu ứng dụng loại chip này vào thực tế vào năm 2010, ông Mike Mayberry, giám đốc bộ phận phát triển linh kiện và phó chủ tịch chi nhánh công nghệ chế tạo của Intel (Intel Technology and Manufacturing Group) cho biết.
Việc cải tiến sản phẩm sẽ là động lực để việc kinh doanh thuận lợi, trong đó việc sử dụng hiệu quả nguồn điện chính là thước đo tiếp thị các chip dành cho thế giới PC từ máy để bàn đến máy chủ, máy tính xách tay và PDA cầm tay.
Advanced Micro Devices đã dán cáo thị quảng cáo rầm rộ về chip Opteron, loại chip dành cho máy chủ được nhận định là còn tiết kiệm điện hơn cả Xeon của Intel. Và Sun Microsystems cũng thường xuyên chỉ trích Hewlett-Packard và IBM cứ phải sử dụng quạt để làm mát server của họ (do hai hãng này dùng chip Xeon của Intel), thay vì dùng chip hiệu quả năng lượng hơn của họ là UltraSPARC T1.
Định luật Moore
Công nghệ mới của Intel sẽ mở rộng tầm với của định luật Moore, phát minh ra từ các đây 40 năm, do người đồng sáng lập ra tập đoàn Intel, ông Gordon Moore, cho rằng số transistor tích hợp trên mỗi chip sẽ được nhân đôi theo chu kỳ hai năm một.
Các kỹ sư gần đây cũng dự đoán xu hướng này sẽ sớm đến hồi kết thúc bởi vì dòng điện sẽ rò rỉ ra trên các sợi dây quá nhỏ bé khi mà cấu trúc hình học của chip xuống dưới 90 nm.
Một giải pháp để xây dựng chip mới là sử dụng kiến trúc đa lõi để chạy ở tốc độ chụp hơn hạn chế hiện tượng rò điện và tăng tính hiệu quả của các chip tầm 2 GHz. Các nhà sản xuất chip từ Intel đến AMD và Sun đều chạy theo hướng này.
Một câu trả lời khác là sử dụng các ống nano carbon, theo các nhà khoa học của IBM, những người từng tuyên bố xây dựng thành công mạch điện tử tích hợp kết hợp của công nghệ silicon truyền thống với một phân tử nano carbon vào tháng Ba năm nay.
Giải pháp 3 cổng
Tuy nhiên, Intel cho biết giải pháp transistor 3 cổng của họ mới là tốt nhất.
*Chưa có bộ nhớ DDR3 trong năm nay |
*AMD 'ra lò' các chip tiết kiệm điện |
*Intel ra mắt chip lõi kép thế hệ 2 |
*Intel trình làng công nghệ bảo mật chip vPro |
*Chip lõi kép - năng lực nhân đôi? |
"So với các ống nano carbon, nó dễ dàng chế tạo hơn nhiều. Vấn đề là với ống nano carbon không ai biết cách để đặt chúng vào điểm nào thì thích hợp, trong khi đó các loại chip xử lý yếu nhất cũng sử dụng hàng triệu transistor", giám đốc Mayberry nhận xét.
Các transistor 3 cổng là một linh kiện dựa trên kiến trúc CMOS (complementary metal oxide semiconductor) tiêu chuẩn, nhưng hoạt động như một "cảnh sát giao thông" để điều khiển các luồng electron, khi đi qua mỗi dây theo ba cửa ngõ thay vì một cổng như trước đây.
Công nghệ này vẫn có những mặt tồn tại cần khắc phục khi ghép chúng vào bảng mạch in, nhưng các nhà thiết kế của Intel cho biết họ sẽ nhanh chóng sản xuất mẫu chip mới này nhanh trên các nhà máy hiện tại của họ.
"Đây sẽ là một lựa chọn chip kích thước dưới 45 nm, khoảng 32 hoặc 22 nm, cho chúng tôi niềm tin rằng định luật Moore sẽ vẫn đúng trong thập kỷ tới", ông Mayberry quả quyết.
Intel tuyên bố sẽ tiếp tục sản xuất nhiều hơn loại chip có cấu trúc hình học 65 nm so với loại 90 nm trong quý III/2006, và di chuyển xuống tầm 45 nm vào năm 2007 và 32 nm vào năm 2009.
T.B. (theo PC World)