 |
|
Chip Ultra Sparc III. |
Dòng chip 750 MHz của UltraSparc III đã được công bố vào tháng 9/2000. Sun từng hứa hẹn bản 900 MHz sử dụng công nghệ kết nối nhanh hơn sẽ xuất hiện trên thị trường vào tháng 3 vừa qua, nhưng kế hoạch đó đã không được thực hiện. Tuy nhiên hiện nay hãng đã hoàn tất việc thử nghiệm loại chip này và nó sẽ xuất hiện trên các máy trạm trong 90 ngày tới.
Bộ xử lý với tốc độ 900 MHz gồm 29 triệu bóng bán dẫn, được xây dựng theo công nghệ 0,15 micron, chỉ nhỏ bằng 1/600 so với sợi tóc của người bình thường. Thêm nữa, model mới này còn sử dụng một công nghệ được gọi là "low-k dielectric", sẽ tiêu thụ rất ít điện năng và thực hiện các thao tác xử lý nhanh hơn rất nhiều, có thể truyền dữ liệu giữa các CPU đạt tốc độ 9,6 gigabyte/giây. Chip mới nhất hiện nay của Intel được phát triển theo quy trình 0,13 micron.
Tuy nhiên, nhà khổng lồ về máy chủ, trụ sở tại Palo Alto, California, đã không tiết lộ khi nào loại chip này sẽ xuất hiện trên các máy chủ, máy tính hệ thống.
Minh Nghĩa (theo CNET)