Tại sự kiện Diễn đàn Hệ sinh thái Tiên tiến Samsung (SAFE) diễn ra tháng trước ở Mỹ, Park Jae-hong, Phó chủ tịch mảng phát triển nền tảng đúc chip của Samsung nhấn mạnh rằng công ty sẽ sản xuất hàng loạt chip 3nm vào năm 2022. Đây là mục tiêu mới, chưa từng được công bố trước đây.
Samsung đang đẩy mạnh mảng sản xuất chip bán dẫn. Ảnh: GizChina.
Nếu Samsung thành công với chip 3nm, đó sẽ là bước đột phá cho tham vọng trở thành xưởng đúc bán dẫn hàng đầu thế giới và sẽ thu hút các đối tác lớn như Apple, Qualcomm hay AMD - những công ty hiện dựa vào TSMC để sản xuất chip.
Việc gia công chip cho các hãng bên thứ ba không phải là mới đối với Samsung. Công ty Hàn Quốc từng sản xuất một số bộ xử lý dòng A đời đầu cho Apple, nhưng sau đó mất hợp đồng vào tay TSMC.
Giới chuyên gia đánh giá, những bình luận của ông Jae-hong cho thấy Samsung đang tăng tốc nhanh trong việc bắt kịp TSMC. Công ty Đài Loan hiện là một trong những doanh nghiệp hưởng lợi lớn nhất từ làn sóng phát triển thiết bị điện tử cá nhân những năm qua.
Mục tiêu của Samsung khá tương tự với TSMC - cả hai đều tiến tới sản xuất số lượng lớn chip 3nm vào nửa cuối năm 2022. Tuy nhiên, công ty Hàn Quốc được đánh giá là sẽ tiến xa hơn nhờ áp dụng kỹ thuật Gate-All-Around, một công nghệ cho phép tạo ra những loại chip có khả năng kiểm soát chính xác hơn dòng điện chạy qua các kênh, thu nhỏ diện tích chip và tiêu thụ điện năng thấp hơn. Trong khi đó, TSMC dự kiến chọn kiến trúc FinFET lâu đời hơn cho dây chuyền sản xuất chip 3nm sắp tới.
"Samsung đang có tốc độ rất nhanh trong việc bắt kịp TSMC và có tiềm năng vượt qua nhờ áp dụng công nghệ mới", Rino Choi, Giáo sư chuyên ngành Khoa học và Kỹ thuật vật liệu tại Đại học Inha, nhận định. "Tuy nhiên, nếu Samsung không thể cải thiện năng suất sản xuất nhanh chóng trong giai đoạn đầu, họ có thể gặp khó khăn".
Samsung hiện là nhà sản xuất bộ nhớ máy tính và màn hình lớn nhất thế giới, nhưng đang muốn có thị phần lớn hơn nữa trong ngành công nghiệp chip trị giá 250 tỷ USD. Theo số liệu của TrendForce năm 2019, TSMC của Đài Loan kiểm soát hơn một nửa thị trường sản xuất chip theo hợp đồng (50,5%), trong khi Samsung đứng thứ hai (18%).
Bảo Lâm (theo Bloomberg)