Ảnh minh họa: Unt. |
Chúng được hun nóng để gắn kết vào nhau nhưng sau đó sẽ rời ra và tấm film bị bẻ gãy thành hai phần bổ sung cho nhau. Khoảng cách giữa các đường rãnh dày gấp 4 lần độ dày của tấm film nhưng mỏng ở kích thước nano (khoảng 60 nm). Với kích cỡ này, vi xử lý được sử dụng ở nhiều thiết bị điện tử, sinh học, quang học, như các hạt tinh thể lỏng trong màn hình LCD.
Vật liệu tự 'thủng' và gắn kết tăng tốc độ chip 30% |
Kỹ thuật này khác với cách sản xuất chip thông thường dùng một chùm electron, ion hoặc phương pháp cơ học để "vẽ" các đường rãnh lên một bề mặt. Công nghệ "bánh mỳ kẹp thịt" không chỉ đơn giản và nhanh hơn mà còn thực hiện được trên một bề mặt lớn.
"Đây là một kỹ thuật ấn tượng và sáng tạo để làm nên những mô hình chip thường thấy", William Russel, Giáo sưhóa- cơ của đại học Priceton, nói. Ông cũng các kỹ sư Stephen Chou, Paru Deshpande, Ying Wang thực hiện đề tài này.
T.H. (theo VNUNet)