Cụ thể, 3D Sonic Max có kích thước 20 x 30 mm, lớn hơn 17 lần so với cảm biến 3D Sonic đời đầu với 4 x 9 mm. "Cảm biến lớn hơn giúp định vị dấu vân tay dễ dàng hơn rất nhiều, thay vì phải tìm vị trí cảm biến như trước đó", Qualcomm cho biết.
Cảm biến mới của Qualcomm có thể dùng hai vân tay nhờ kích thước lớn.
Theo Cnet, Alex Katouzian, Giám đốc phụ trách mảng thiết bị di động của Qualcomm, cho biết cảm biến mới sẽ không bị ảnh hưởng bởi miếng dán màn hình do cảm biến lớn, qua đó hình ảnh đọc được rõ ràng hơn. Bên cạnh đó, ông khuyến cáo người dùng nên sử dụng hai dấu vân tay đồng thời để tăng tính bảo mật.
Tuy nhiên, Katouzian thừa nhận tốc độ quét của 3D Sonic Max không khác nhiều so với đời đầu.
Năm ngoái, Qualcomm ra cảm biến siêu âm 3D Sonic với độ tin cậy và bảo mật cao hơn so với hầu hết cảm biến vân tay quang học đang có mặt trên thị trường. Tuy vậy, chúng chưa được đánh giá cao do tốc độ đọc chậm, cũng như kích thước nhỏ khiến người dùng phải "dò tìm" vị trí đặt vân tay. Nghiêm trọng nhất là lỗ hổng khiến Galaxy S10 và Note10 - hai smartphone đầu tiên tích hợp 3D Sonic - bị "qua mặt" nếu dùng miếng dán bảo vệ màn hình.
Hãng chip Mỹ chưa công bố các hãng điện thoại sẽ hợp tác để đưa 3D Sonic Max lên sản phẩm của mình. Tuy nhiên, theo MacRumors, Apple được cho là đang tìm hiểu về công nghệ đọc vân tay dưới màn hình của Qualcomm và có thể đưa nó lên iPhone thời gian tới.
Bảo Lâm (theo The Verge)