Các hãng điện thoại tái sử dụng RAM trên smartphone cũ

Một số nhà sản xuất smartphone phải tách RAM từ thiết bị cũ để sử dụng trên sản phẩm mới nhằm duy trì mức giá rẻ cho dòng phổ thông.

Theo hãng nghiên cứu thị trường TrendForce, tỷ lệ sử dụng chip nhớ tái chế hiện chiếm 3-4% trên thị trường di động, tập trung chủ yếu ở dòng smartphone phổ thông. Tỷ lệ được dự báo tăng gấp đôi, đạt 7-9% năm 2027.

Các nhà sản xuất smartphone áp dụng kỹ thuật reballing để tách RAM từ thiết bị cũ. Reballing là phương pháp nung chảy chân cầu chì để tách chip nhớ cũ ra khỏi bo mạch của thiết bị đã qua sử dụng hoặc bị loại bỏ, sau đó làm sạch và tạo lại hệ thống chân nối mới trước khi hàn sang bảng mạch của thiết bị mới.

Phương pháp này cung cấp cho nhà sản xuất một nguồn linh kiện thay thế rẻ hơn nhiều so với mua chip nhớ mới, từ đó kiểm soát tối ưu chi phí sản xuất. Hiện các chip RAM LPDDR4X dung lượng 4 GB tái chế chiếm đa số trên thị trường, xuất hiện chủ yếu trên smartphone 4G giá dưới 5 triệu đồng.

Trong phân khúc giá rẻ, người tiêu dùng đặc biệt nhạy cảm với biến động giá, khiến các nhà sản xuất không có nhiều không gian để tăng giá bán lẻ mà không làm ảnh hưởng đến sức mua. Việc tận dụng chip nhớ cũ trở thành giải pháp giúp linh hoạt bù đắp chi phí linh kiện gia tăng.

TrendForce dự báo giá DRAM sẽ tiếp tục leo thang trong quý I/2027, tạo thêm áp lực lên các nhà sản xuất. Do đó, việc sử dụng chip nhớ tái chế và các linh kiện giảm bớt thông số được dự đoán có thể không dừng lại ở dòng máy bình dân mà sẽ dần lan sang cả phân khúc trung cấp.

Không chỉ lĩnh vực smartphone, áp lực giá chip nhớ cũng thúc đẩy giới đam mê phần cứng tìm kiếm những giải pháp tái sử dụng DRAM đầy sáng tạo. Đầu tháng 11, một người yêu công nghệ cũng thu hút sự chú ý trên mạng xã hội khi biến bộ nhớ RAM laptop DDR5 SO-DIMM giá 120 USD thành RAM máy tính để bàn có giá trị tương đương 1.000 USD. Người này gỡ chip nhớ SK Hynix từ RAM laptop, sau đó thực hiện kỹ thuật reballing để gắn sang bo mạch DIMM tự chế cho PC, đạt tốc độ truyền tải tương đương DDR5-7800.

Theo Tom's Hardware, dù việc rã chip và hàn lại trên các chuẩn đóng gói BGA siêu nhỏ của điện thoại đòi hỏi kỹ thuật cao và trang thiết bị chuyên dụng, xu hướng mới cho thấy cả doanh nghiệp lẫn người dùng đang phải nỗ lực tìm kiếm giải pháp thay thế để thích ứng với đợt khủng hoảng linh kiện hiện nay.

Huy Đức tổng hợp