ASML, công ty có trụ sở tại thị trấn Veldhoven của Hà Lan, ngày 9/2 công bố những hình ảnh đầu tiên về hệ thống quang khắc siêu cực tím sử dụng công nghệ khẩu độ số lớn (High-NA EUV), giúp các công ty bán dẫn chế tạo chip với độ phức tạp chưa từng thấy.
Mỗi máy High-NA EUV trị giá 380 triệu USD (9.281 tỷ đồng), nặng khoảng 150 tấn, tương đương hai máy bay chở khách Airbus A320. Phát ngôn viên ASML Monique Mols cho biết quá trình vận chuyển và lắp đặt mỗi cỗ máy cần 250 thùng hàng và 250 kỹ sư làm việc liên tục 6 tháng.
Các kỹ sư ASML bên cạnh máy High-NA EUV trong ảnh công bố hôm 9/2. Ảnh: ASML
Intel là khách hàng đầu tiên và đã nhận một máy High-NA EUV cuối tháng 12/2023 để triển khai tại nhà máy ở bang Oregon của Mỹ. Công ty dự kiến xuất xưởng dòng chip đầu tiên trên hệ thống này cuối năm 2025.
Quang khắc là quá trình in sơ đồ mạch lên bề mặt cảm quang của tấm silicon bằng cách chiếu tia sáng về phía tấm nền silicon (wafer) qua một đĩa thủy tinh được vẽ sẵn sơ đồ mạch. Mạch càng nhỏ càng cần những đèn chiếu tia sáng có bước sóng ngắn hơn, trong đó tia siêu cực tím EUV là bước phát triển hiện đại nhất hiện nay.
Khẩu độ cao hơn sẽ mở rộng chùm tia EUV bên trong máy trước khi nó tiếp xúc với đế silicon. Chùm tia càng rộng, cường độ càng mạnh, tăng độ chính xác của mạch in và mật độ linh kiện trên đế silicon. ASML cho biết máy High-NA EUV có thể in những đường mạch chỉ dày 8 nm, nhỏ hơn 1,7 lần và tăng mật độ linh kiện lên 2,9 lần so với dòng EUV trước đó.
Alan Priestley, nhà phân tích bán dẫn tại Gartner, cho biết máy High-NA EUV của ASML sẽ cho phép các nhà sản xuất chip cho ra đời sản phẩm trên quy trình dưới 3 nm. Những loại chip hiện đại nhất thế giới hiện mới tiến đến ngưỡng 3 nm.
Các lãnh đạo ASML khẳng định High-NA EUV sẽ đóng vai trò thiết yếu với AI. "Công nghệ AI đòi hỏi năng lực xử lý và lưu trữ dữ liệu khổng lồ. Điều này sẽ không xảy ra nếu thiếu ASML và sản phẩm do chúng tôi phát triển. AI sẽ là động lực lớn với hoạt động kinh doanh của chúng tôi", CEO Peter Wennink nói.
Điệp Anh (theo Reuters)