Chip và RAM sẽ nhập làm một trong những thế hệ PC mới

Ảnh: PC World.

Cùng với việc công bố mẫu vi xử lý 80 lõi hôm 26/9, Intel cho biết một trong những tính năng nối bật của mô hình này là mỗi lõi sẽ kết nối trực tiếp với một chip nhớ 256 MB thông qua công nghệ mang tên Through Silicon Vias (TSV).

"Những bộ nhớ riêng rẽ liên kết với các lõi chip có thể tạo nên một bộ nhớ tổng thể hoàn chỉnh cho máy tính", Giám đốc công nghệ của Intel Justin Rattner cho biết. "Và công nghệ TSV có thể được ứng dụng cho nhiều dạng vi xử lý chứ không chỉ riêng loại 80 lõi. Nhờ đó, các hãng lắp ráp PC sẽ có luôn cả chip lẫn bộ nhớ từ Intel, thay vì phải nhập từ các nguồn khác nhau như hiện nay".

Việc gắn bộ nhớ trực tiếp với thiết bị vi xử lý có những lợi ích to lớn. Hiện tại, RAM và chip trong các máy tính sử dụng nền Intel trao đổi dữ liệu thông qua công cụ điều khiển bộ nhớ (memory controller). Thiết bị này hoạt động chậm hơn rất nhiều so với bộ vi xử lý. Đây chính là một nút cổ chai lớn, làm hạn chế hiệu suất hoạt động của PC. Công nghệ TSV sẽ loại bỏ vai trò của công cụ kiểm soát bộ nhớ này và nhờ đó làm cho quy trình lưu thông dữ liệu nhanh hơn. Khi đó, một chip 80 lõi của Intel sẽ có băng thông bộ nhớ trung bình là 1 terabyte/giây, có nghĩa là truyền tải được một nghìn tỷ byte thông tin mỗi giây.

Tuy nhiên, Giám đốc công nghệ Intel Justin Rattner cũng nhấn mạnh rằng việc ứng dụng TSV cần thêm thời gian. Bộ nhớ gắn với chip 80 lõi sẽ là RAM dạng tĩnh (SRAM), mà chi phí sản xuất vẫn còn khá đắt đỏ. Vì thế, bước phát triển tiếp theo sẽ là tìm cách làm cho công nghệ DRAM tương thích với TSV.

Thông thường, bộ vi xử lý tỏa nhiệt nhiều hơn RAM và đó là một trong những yếu tố phải cân nhắc đầu tiên trong quá trình "hợp hôn" cho 2 thành phần điện toán then chốt này. Thách thức tiếp theo sẽ là vấn đề thiết kế khung máy. "Mọi thứ vẫn còn trong giai đoạn nghiên cứu", Rattner nói. "Còn rất nhiều việc phải làm trong vài năm tới để chip với RAM nhập thành một".

P.K. (theo CNet)