DoCoMo, Intel phát triển chip cho điện thoại di động 3G

Hãng phân phối thiết bị không dây lớn nhất Nhật Bản vừa tuyên bố hợp tác với nhà sản xuất chip khổng lồ Mỹ, để cùng chế tạo loại chip tiên tiến dành cho thiết bị cầm tay thế hệ 3 (3G).

Theo tờ Nihon Keizai Shimbun, hai bên sẽ phát triển loại chip chi phí thấp, có thể thực hiện nhiều tác vụ cùng lúc, bao gồm truyền dữ liệu và xử lý hình ảnh. Thỏa thuận này sẽ giúp DoCoMo tăng sức cạnh tranh với các đối thủ, trong khi Intel cũng có cơ hội giành thêm thị phần trên thị trường ĐTDĐ.

Sau 2 năm ra đời và sử dụng công nghệ W-CDMA, dịch vụ 3G của DoCoMo có 1,3 triệu người sử dụng - khiêm tốn hơn nhiều so với con số 10,7 triệu thuê bao của đối thủ KDDI.

Cả hai hãng cũng sẽ cùng phát triển công nghệ cho dịch vụ 4G, dự kiến được thương mại hóa vào năm 2010 với tốc độ truyền dữ liệu siêu nhanh.

Thanh Tú (theo Reuters)