Thiết bị chế tạo chip đầu tiên sử dụng tia siêu cực tím

Các quan chức chính phủ và ngành công nghiệp máy tính Mỹ vừa công bố hoàn thiện nguyên mẫu thiết bị sản xuất chip máy tính đầu tiên sử dụng tia siêu cực tím (EUV). Bước đột phá này giúp tăng tốc độ xử lý cũng như khả năng nhớ của chip gấp 10 lần so với các chip mạnh nhất hiện nay.

Nguyên mẫu thiết bị sản xuất chip mang tên Engineering Test Stand (ETS), được phát triển bởi 3 phòng thí nghiệm quốc gia thuộc Bộ Năng lượng (Mỹ) và một tổ hợp các công ty bán dẫn, được gọi là EUV Limited Liability Company (EUV LLC). Tổ hợp EUV LLC bao gồm tập đoàn Intel, Motorola, AMD, Micron Technology, Infineon Technologies và IBM.

Ông Chuck Gwyn, Giám đốc EUV LLC, phát biểu: “Việc hoàn thiện nguyên mẫu thiết bị sản xuất chip đánh dấu một mốc quan trọng của chương trình phát triển công nghệ lithography sử dụng tia siêu cực tím vì chúng tôi đã chứng minh được rằng công nghệ này thực sự hiệu quả”.

Công nghệ lithography sẽ cho phép các nhà sản xuất tạo mạch in ở ngưỡng tối đa là 0,1 micron tính theo bề ngang của mạch (tương đương với 1/1.000 bề rộng của một sợi tóc).

Sắp tới, EUV LLC sẽ chuyển giao công nghệ này cho các nhà sản xuất thiết bị để họ phát triển phiên bản beta và công cụ sản xuất.

Bộ xử lý sản xuất bằng công nghệ tia siêu cực tím dự tính sẽ đạt tốc độ tới 10 GHz vào năm 2005 - 2006, trong khi đó bộ xử lý Pentium 4 nhanh nhất hiện nay có tốc độ 1,5 GHz.

Thiết bị ETS nguyên mẫu được lắp ráp tại cơ sở Sandia ở Livermore, California (Mỹ). Thiết bị này được các đối tác của EUV LLC và những nhà cung cấp công cụ in lithography sử dụng trong năm tới để hoàn thiện công nghệ và sẵn sàng cho việc chế tạo thiết bị ETS thương mại, đáp ứng được nhu cầu sản xuất chip số lượng lớn. Cơ quan EUV LLC đã phát triển mối quan hệ với hơn 40 công ty có trụ sở chính ở Mỹ để có được các yếu tố đảm bảo cho việc thương mại hóa thiết bị ETS.

Minh Nghĩa (theo Intel)