Công nghệ gói ba chip cho điện thoại di động

Intel sẽ khai thác ưu điểm của tế bào điện tử siêu nhỏ để tăng dung lượng bộ nhớ cho điện thoại cầm tay, bằng việc đóng gói ba chip bộ nhớ vào một gói đơn, sử dụng vật liệu giống như băng từ. Đây là công nghệ mới do Công ty sở hữu trí tuệ Tessera phát triển.

Không giống các gói chứa nhiều chip của các đối thủ cạnh tranh khác (dùng hai chip và có kích thước 1,4 mm), gói chip của Tessara có ba chip và kích thước 1 mm. Nhờ đó, các hãng sản xuất thiết bị cầm tay có thể đưa nhiều chip hơn vào cùng một không gian chứa, một yếu tố quan trọng giúp phát triển các thiết bị cầm tay thế hệ mới.

Phát ngôn viên của Intel, ông Dan Francisco, cho biết: "Kích thước của điện thoại ngày càng nhỏ, nhưng chúng cũng yêu cầu tăng bộ nhớ để hỗ trợ cho các thao tác đòi hỏi nhiều dữ liệu hơn". Công nghệ gói này sẽ hỗ trợ Intel hoặc các công ty khác sản xuất chip điện thoại di động có thể kết hợp nhiều chip vào một gói đơn.

Tessera sẽ cấp phép rộng rãi công nghệ gói chip mới vào cuối năm nay.

Thu Hằng (theo CNet, 28/5)