Vi mạch mới của IBM dành cho các thiết bị kết nối Internet

Hôm qua (16/4), IBM công bố một gia đình vi mạch mới, có tên PowerPC IAP (nền tảng thiết bị Internet), với hy vọng tạo ra một dòng thiết bị điện tử tiêu dùng kết nối Internet sử dụng điện năng thấp.

Gia đình vi mạch này kết hợp một bộ vi xử lý với một loạt tính năng tính toán cao tuỳ chọn, tất cả nằm trong "hệ thống trên một vi mạch". Các nhà sản xuất sản phẩm tiêu dùng có thể sử dụng PowerPC IAP để bổ sung thêm khả năng kết nối Internet cho sản phẩm của mình. Đồng thời giảm thiểu số lượng vi mạch trang bị cho sản phẩm, làm sản phẩm nhỏ hơn, giá thành thấp và hiệu quả cao hơn.

“Chúng tôi đang kết hợp công nghệ vi mạch theo yêu cầu với các thiết bị điện tử tiêu dùng”, Phó Chủ tịch phụ trách Công nghệ Mở rộng của IBM Microelectronics Scottie Ginn nói. “Khác với PC, các thiết bị điện tử tiêu dùng kết nối Internet có nhiều loại kích cỡ, hình dáng khác nhau, và mỗi loại đòi hỏi một kiểu vi mạch riêng biệt. Với PowerPC IAP, các nhà sản xuất có thể thiết kế một vi mạch thích hợp với sản phẩm của họ, chứ không phải gò ép sản phẩm tương thích với một vi mạch tiêu chuẩn”.

PowerPC IAP được IBM trang bị trước tất cả các vi mạch cần thiết nhằm hạn chế chi phí và tiết kiệm thời gian mà vẫn thích hợp với các chi tiết tiêu chuẩn. Đồng thời, các nhà sản xuất vẫn có thể có những điều chỉnh cuối cùng để tạo ra các chức năng riêng thích hợp cho một sản phẩm tiêu dùng cụ thể nào đó.

Trong khi các bộ vi xử lý tiêu chuẩn chỉ có thể dùng cho PC, thì khả năng thực hiện theo yêu cầu khách hàng của PowerPC IAP có thể mở cửa cho tất cả các loại thiết bị điện tử tiêu dùng kết nối Internet. Trong môi trường PC, một hệ điều hành tương thích và một loại vi mạch tiêu chuẩn đã có thể quyết định được hình dạng và cách thức vận hành của một sản phẩm. Tuy nhiên, các thiết bị Internet lại rất đa dạng về hình dáng, có thể được sản xuất bằng công nghệ phần mềm như Linux và IBM WebSphere, hay bằng công nghệ vi mạch thích ứng PowerPC IAP.

PowerPC IAP được sản xuất thông qua việc kết hợp duy nhất của IBM giữa thiết kế và các công nghệ chế tạo. IBM có những công nghệ để sản xuất các bộ tạo mạch nhỏ nhất, mật độ dày nhất trong ngành CNTT, sử dụng dây đồng, bán dẫn silicon (SOI) và chất cách điện “low-k” đã được nâng cấp.

Hiện nay, hãng đang tập trung nỗ lực nghiên cứu và phát triển các ứng dụng nhằm tiếp tục giảm thiểu mức độ tiêu thụ điện năng, hỗ trợ tăng tuổi thọ của pin trong các thiết bị di động không dây. IBM cũng phát triển các sản phẩm hỗ trợ nhận diện và mã hoá giọng nói ở các mức độ cường độ thấp hơn nhiều, cho phép thực hiện tương tác một cách tự nhiên và kết nối an toàn thông qua nhiều dòng sản phẩm tiêu dùng hơn. 

T. Tú