Kỹ thuật tản nhiệt chip hiệu quả gấp 2 lần hiện nay

Các chuyên gia nghiên cứu của IBM vừa giới thiệu một phương pháp làm mát bộ vi xử lý bằng cách đưa một lớp chất dẻo vào giữa chip và thiết bị tản nhiệt.

Cấu trúc làm mát chip mới của IBM. Ảnh: IBM.

Ý tưởng của "Big Blue" xuất phát từ cơ chế hoạt động của rễ cây và tĩnh mạch. Họ khẳng định lớp chất dẻo dẫn nhiệt đó giúp tránh nguy cơ hỏng chip khi chúng hoạt động ở nhiệt độ cao và có khả năng giảm lượng nhiệt xuống chỉ còn một nửa so với công nghệ hiện tại.

Bruno Michel, Trưởng nhóm nghiên cứu tại phòng thí nghiệm Zurich Research của IBM, cho hay bước tiến mới này cho phép các kỹ sư thiết kế chip hiệu quả hơn và duy trì định luật Moore trong việc thu nhỏ kích cơ bóng bán dẫn.

Số transistor tăng tỷ lệ thuận với lượng nhiệt mà chip sản sinh, trong khi đó công nghệ làm mát bằng quạt không đủ sức đáp ứng nhu cầu sử dụng. Chính vì thế, công nghệ tản nhiệt không còn chỉ là một "chi tiết kỹ thuật" trong máy tính mà đang trở thành một thị trường lớn đầy hấp dẫn.

Khi phát hành các dòng máy chủ blade và rack trong tháng 8, IBM đã trang bị kỹ thuật làm mát mới cho thiết bị xử lý tốc độ cao của họ. Tương tự, hãng máy tính Dell (Mỹ) cũng vừa cho ra mắt một số hệ thống desktop và server mới, sử dụng chip tiết kiệm điện năng "Rev F" Opteron của AMD, "Woodcrest" Xeon 5100 của Intel, còn sắp tới sẽ là "Clovertown" Xeon 4 lõi và UltraSparc T1 của Sun Microsystems.

T.N. (theo PC World)