Kết nối USB chuẩn bị bước sang chuẩn 3.0
Intel cùng một số hãng lớn trong ngành công nghiệp máy tính đang xúc tiến một kỹ thuật kết nối USB thế hệ mới, hứa hẹn mang lại tốc độ cao hơn tới 10 lần so với USB 2.0 phổ biến hiện nay.
Công nghệ có sự tham gia của HP, NEC, NXP Semiconductors và Texas Instruments này nhắm đến các ứng dụng truyền tải dữ liệu đồng bộ nhanh trong mảng thị trường thiết bị di động, tiêu dùng và máy tính, nhất là khi dữ liệu đa phương tiện kỹ thuật số đang trở nên phổ biến ở khắp mọi nơi và kích cỡ của các file cũng tăng lên nhanh chóng, vượt qua ngưỡng 25 Gigabyte.
USB (Universal Serial Bus) 3.0 sẽ tương thích ngược với khả năng cắm và chạy dễ dàng của các công nghệ USB trước đây. Ngoài ra, các đặc tả kỹ thuật USB 3.0 sẽ được tối ưu hoá theo hướng tiết kiệm điện năng và nâng cao hiệu quả giao thức. Các cổng và cáp USB 3.0 cũng sẽ được thiết kế để tương thích với các chuẩn cũ đồng thời sẵn sàng đáp ứng các thiết bị quang tương lai.
![]() |
| Một số mẫu thiết kế dạng ý tưởng (concept) cho kết nối USB 3.0. Ảnh: PC News.ro. |
"Đây là bước tiến hợp lý tiếp theo dành cho kết nối có dây phổ biến nhất trên máy tính hiện nay", Jeff Ravencraft, một nhà chiến lược công nghệ của Intel kiêm Chủ tịch Diễn đàn các nhà triển khai USB (USB-IF), phát biểu. "Kỷ nguyên số đòi hỏi một khả năng kết nối có tốc độ cao và độ ổn định, nhằm chuyển tải khối lượng khổng lồ những nội dung số đang hiện hữu trong cuộc sống hàng ngày". Ravencraft khẳng định USB 3.0 sẽ giải quyết những thách thức này trong khi vẫn đảm bảo sự đơn giản mà người sử dụng vốn đã quen và luôn mong đợi ở bất kỳ công nghệ USB nào.
Intel đã thành lập nhóm xúc tiến mang tên USB 3.0 Promoter Group với mong muốn USB-IF sẽ hoạt động như một tổ chức thương mại quản lý các đặc tả USB 3.0. Bản tiêu chí kỹ thuật hoàn chỉnh dự kiến sẽ được công bố vào nửa đầu năm 2008. Những triển khai USB 3.0 bước đầu sẽ sử dụng mô hình silicon chuyên biệt.
“Với sự phát triển rộng khắp của Hi-Speed USB trong các mảng điện toán cá nhân, điện tử tiêu dùng và di động, chúng tôi hy vọng USB 3.0 sẽ nhanh chóng trở thành chuẩn thay thế cho các cổng USB 2.0 trong những ứng dụng đòi hỏi băng thông cao hơn”, Greg Hantak, Phó chủ tịch hãng Texas Instrumental, phát biểu.
P.K.
- Apple 'tuyên chiến' chống hacker bẻ khóa iPhone (19/09)
- 3 phím ký tự tạo nên sức sống cho giao tiếp trên mạng (19/09)
- Intel công bố chip 32 nm đầu tiên trên thế giới (19/09)
- Những sáng tạo mới cho camera kỹ thuật số (19/09)
- Thẻ nhớ flash sẽ theo một chuẩn chung (18/09)
- AMD 'đấu' với Intel bằng chip 3 lõi (18/09)
- Yahoo thử nghiệm mạng xã hội (18/09)
- 10 mô hình điện thoại di động tương lai (18/09)
- Word 2003 không còn tính năng Fast Save (18/09)
- Không nhìn vẫn soạn được văn bản trên ĐTDĐ (18/09)
- Cảnh báo về sự thất bại đề án 112 của một chuyên gia (17/09)
- Cộng đồng chia sẻ video làm từ thiện bằng clip (17/09)
- MISA miễn phí phần mềm quản trị quan hệ khách hàng (17/09)
- Những mẫu TV nổi bật mùa thu 2007 (17/09)
- Bán khoán tên miền quốc gia để tăng GDP (17/09)





![]() |
























| Chủ đề nhiều người xem |




E-mail
Bản In

















Đặt Vnexpress làm trang chủ
Mail gửi Toà soạn
Liên hệ quảng cáo
Việc làm tại Vnexpress